投资者提问：

董秘，您好！贵公司的主导产品包括电磁屏蔽膜、导电角膜、覆铜板。有两个问题请教：1、前二者是不是都要“放置”在覆铜板上，最终形成FPC、PCB基板?2、前二者都需要导电特性，目前的碳纳米管能否替代贵司使用的金属导电粒子？谢谢！

董秘回答(方邦股份SH688020)：

尊敬的投资者，您好。覆铜板是FPC的基材，电磁屏蔽膜和导电胶膜压合在FPC上，是FPC的辅材。公司生产的微针型电磁屏蔽膜不含导电粒子。感谢您的关注！

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